微納3D打印技術在耐高溫連接器制備中的應用

隨著大數據、5G時代的到來，移動通信、計算機等領域迎來新的發展機會，連接器已成為這些行業急需的組件。同時，受益于通信、消費電子、新能源汽車、工控安防等行業的持續發展，全球連接器市場需求保持著穩定增長的態勢，全球連接器總體市場規模總體呈現上升態勢。

為滿足下游終端產品的短小輕薄、性能提升的發展趨勢，連接器也逐步向微型化、高速化和大電流方向發展。終端產品的微型化，意味著連接器的線距不斷變小、接觸點更加密集，需要在極小的空間內實現同等的功能，也對連接器內部的觸腳間電阻、抗電磁干擾能力以及微型化設計等各方面的設計提出更高的要求。

Z-Axis Connector Company成立于1995年，是一家國際化的連接器制造公司。該公司匯聚了經驗豐富的專家科學家、工程師、技術人員和管理者，致力于生產創新且具有成本競爭力的產品，無論是在消費級應用還是微小型連接器領域，都以滿足多元化的需求為己任。

Z-Axis在收集潛在客戶需求反饋的時候，發現這些客戶反映現有的標準連接器無法滿足他們的特定應用需求。因此，對于Z-Axis來說，他們面臨的一個關鍵設計挑戰是制造出能夠滿足精準公差的連接器。盡管他們采用了傳統的3D打印技術，但也僅能達到±50 μm的公差，這對于一些高精度要求的應用來說，仍然有所不足。

01尋找解決方案

在尋求滿足嚴格公差要求的解決方案過程中，Z-Axis找到了摩方精密微納3D打印設備，并得知利用摩方精密先進的面投影微立體光刻（PμSL）3D打印技術，能幫助他們實現精確到±10~20 μm的公差，這為制造微型且優異的連接器開辟了新的可能性。

Z-Axis面臨的一項重大挑戰是確保3D打印的連接器能夠與傳統的電子組裝技術兼容。考慮到彈性連接器在必須在不損害其完整性的情況下歷經高溫焊接過程，Z-Axis借助了摩方高精度3D打印系統對材料的開源性和高兼容性，為確保完成后續工藝制作，Z-Axis最終選用3D Systems的Figure 4® HI TEMP 300-AMB材料進行打印。在生產過程中，所需的印刷電路板（PCB）需經過一個高達237°C的回流焊爐，整個循環僅需7.5分鐘。得益于摩方精密打印樣品在高溫度下的出色耐受性，Z-Axis可以采用標準的電子系統制造技術，通過使用3D打印連接器來推動微型化制備創新的步伐。

02連接器制造創新的時代

摩方精密的微納3D打印技術使Z-Axiss能夠采用表面貼裝技術，進而摒棄了傳統的穿孔調節方式。這一轉變不僅極大提升了電子組裝的效率，簡化了復雜電子設備的組裝流程程，而且還實現了設計的微型化，讓他們能夠創造出更加微型、高效且符合現代電子設備需求的電路設計。

借助摩方精密的先進技術，Z-Axis成功地擊破了傳統制造的束縛，推出了遠超行業標準的創新解決方案。這種高效、精確的制造方式，所需的時間和成本遠低于傳統的制造方法，這無疑將為整個行業帶來深遠的影響，并推動連接器制造技術邁向新的發展階段。

摩方精密致力于提供高精密、高公差控制、高質量、高標準的技術支持與服務，截至目前，國際上頭部10家的精密連接器企業，已有9家與摩方建立合作。

摩方精密最新發布的復合精度光固化3D打印技術，在快速處理原型制造，解決精密電子、生物醫療、通訊、半導體等高精密行業跨尺度加工難題，將為行業產品創新迭代提供降本增效的解決方案，將攜手更多的客戶共同開創突破性、延續性和實用性的新技術、新產品和新應用。